铜箔是什么材料

2025-01-25 05:00:30

铜箔是一种 阴质性电解材料，通常作为印制电路板（PCB）的导电体。它通过在电路板基底层上形成一层薄而连续的金属箔，具有低表面氧气特性，容易粘合于绝缘层，并接受印刷保护层，在腐蚀后形成电路图样。铜箔可以由铜加一定比例的其它金属打制而成，常见的有90箔和88箔，即含铜量为90%和88%的铜箔。

铜箔的应用非常广泛，不仅用于电路板，还用于电磁屏蔽及抗静电，锂电池中作为负极集流体等。根据不同的制造工艺，铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔两种，其中电解铜箔因其成本低，成为目前市场上的主流产品。

铜箔的厚度通常以微米为单位，最薄可达6微米，其生产方式主要有两种：压延铜箔和电解铜箔。压延铜箔延展性好，适用于早期软板工艺；而电解铜箔具有成本低的优势，适用于大规模生产的PCB。

总的来说，铜箔是一种非常重要的电子材料，广泛应用于电子、电气和通信等领域。