硬科技投向标|半导体原产地认定规则再明确 工信部：引导北斗芯片企业加大产品供给量

本周硬科技领域投融资重要消息包括：工信部：2025年探索推进“人工智能+标准化”；北京：到2027年底全面实现5G规模化应用；众擎机器人获约2亿元Pre-A轮融资。

》》政策

中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知

中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知。通知指出，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。中国半导体行业协会建议：“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。

工信部：引导北斗芯片企业调整算法及产品结构 面向各行业不断加大北斗产品供给量

工业和信息化部电子信息司在《新型工业化》发布《践行新时代北斗精神 高质量发展北斗产业》一文。文章表示，加快培育北斗独立定位新业态。围绕北斗芯片搜星、融合解算和高可靠性等关键环节，鼓励企业加大投入，开展质量攻关，提升北斗芯片、模组、终端性能及质量，以高质量供给创造引领新需求。引导北斗芯片企业调整算法及产品结构，从源头加大北斗产品的供应，面向各行业不断加大北斗产品供给量。通过多项有力举措，持续完善北斗产品供给体系，保障北斗产品的充足供给。

工信部：2025年探索推进“人工智能+标准化”

工业和信息化部办公厅印发2025年工业和信息化标准工作要点，其中包括：加强标准对企业的服务。探索推进“人工智能+标准化”，利用人工智能大模型赋能标准化建设，推动人工智能技术在标准预研、编制、宣贯和实施推广等全生命周期的应用，提高标准制定效率，推动标准落地实施。支持龙头链主企业和专精特新中小企业联合开展技术攻关、中试验证、标准研制和产品开发，形成紧密的供应链协作体系。

工信部：2025年加快构建算力基础设施标准体系

工业和信息化部办公厅印发2025年工业和信息化标准工作要点，其中包括：加强制造业网络化协同标准建设。加快构建算力基础设施标准体系，强化算力互联互通、算力资源池、算力平台等标准建设。推进5G+工业互联网、移动物联网、IPv6/IPv6+、网络管理智能体、面向应用的端到端网络质量评测等标准研制。开展高速传输、全光一体交换、接入升级的光通信网络标准制修订。

北京：到2027年底全面实现5G规模化应用

日前，北京市经济和信息化局、北京市通信管理局联合印发《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案（2025—2027年）》， 明确未来三年5G发展蓝图，全力打造国内领先的5G应用标杆城市。方案提出，坚持统筹推进高质量发展和高水平安全，深化产业引领，推动数字技术与实体经济融合创新，全面增强5G规模应用的产业支撑力、网络服务力和生态协同力，支撑新型工业化高质量发展，适时探索6G应用发展方向，开展6G应用先行先试，实现更广范围、更深层次、更高水平的全方位赋能，为北京全球数字经济标杆城市建设、经济社会现代化转型构筑坚实的数字基础。到2027年底，构建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的5G发展格局，全面实现5G规模化应用，提升5G赋能千行百业应用水平，成为国内领先的5G应用标杆城市。

深圳市发布科技金融行动方案 支持未来产业高质量发展

人民银行深圳市分行联合深圳市科技创新局等八部门印发《统筹做好科技金融大文章 支持深圳打造产业科技创新中心的行动方案》，金融加力支持深圳未来产业高质量发展。《行动方案》引导银行用好用足科技创新和技术改造再贷款及配套财政贴息政策，提升服务效率、扩大政策覆盖面，加力支持“两新”政策红利惠及更多深圳主体。鼓励银行主动对接市区各级产业部门发布的科技型企业和重点科技项目清单，提升对接率、尽调率和授信率；围绕电子信息、新能源汽车、人工智能、低空经济等先进制造业集群，全面提升金融服务供给，助力全产业链改造升级。

》》一级市场

众擎机器人获约2亿元Pre-A轮融资

近日，众擎机器人完成约2亿元Pre-A轮融资，本轮投资方为Stone Venture、弘晖基金、国香资本。本轮融资资金将用于加大研发投入、进一步拓展市场以及团队升级。众擎机器人成立于2023年，专注于通用智能机器人及行业场景方案，包括人形机器人和其它相关产品的研发生产。创始人赵同阳为前小鹏旗下机器人团队“鹏行智能”公司的创始人。众擎机器人此前已完成天使轮和天使+轮融资，投资方包括知名机构。根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为72.39%。

灵心巧手完成超亿元种子轮融资

灵心巧手（北京）科技有限公司（以下简称灵心巧手）已于近日完成超亿元种子轮融资，由红杉种子基金、万凯新材领投，力合资本、力合金融、华仓资本、鞍羽跟投，本轮融资是灵巧手行业迄今为止金额最大的种子轮投资，将用于底层技术研发和产品优化迭代。

爱芯元智完成超十亿C轮战略融资

人工智能感知与边缘计算芯片领域领军企业爱芯元智宣布，已于近期顺利完成C轮融资，融资金额超过十亿元人民币，为2024年国内芯片领域规模最大的融资事件之一。本轮融资的投资方包括宁波通商基金、镇海产投、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、元禾璞华、韦豪创芯等知名投资机构。

星尘智能宣布连续完成数亿元A轮及A+轮融资

星尘智能宣布连续完成A轮及A+轮融资数亿元，由锦秋基金、蚂蚁集团领投，云启资本、道彤资本等老股东跟投。星尘智能于2022年12月在深圳成立，在此之前已完成了多轮融资。星尘智能已推出Astribot S1，这是业内首个面向AI的软硬件一体化系统架构、融合了全球首创刚柔耦合传动系统的AI机器人。S1拥有类似人类关节的设计，单臂自由度7个，能模拟人类运动轨迹。在AI能力上，S1具备在复杂环境中的感知、认知、实时决策能力，以及智能理解和多模态交互执行能力，实现物体、任务和环境级别通用操作泛化。

锐思智芯获多方投资

近日，工商变更信息显示，深圳锐视智芯科技有限公司获股权融资，新增投资方为浦耀信晔、中车时代高新投资、智宸投资、毅岭资本、智慧互联产业基金。锐思智芯是一家融合视觉传感器研发商。根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为88.12%。

》》二级市场

金山办公：公司控股股东承诺不减持公司股份

金山办公(688111.SH)公告称，公司控股股东
KingsoftWPSCorporationLimited自愿承诺自2025年4月10日起至2025年12月31日将不以任何方式减持所持有的公司股份，包括因公司资本公积转增股本、派送股票红利、配股、增发等事项取得的新增股份。截至公告披露日，WPS香港持有公司股份238,387,351股，占公司总股本的51.52%。

道通科技：拟以1亿元至2亿元回购公司股份

道通科技(688208.SH)公告称，公司计划以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于1亿元（含），不超过2亿元（含）。回购的股份将用于维护公司价值及股东权益，并在未来12个月后通过集中竞价交易方式出售。回购价格不超过63.83元/股，回购期限为自董事会审议通过之日起3个月内。公司董监高、控股股东、实际控制人及持股5%以上股东在未来3个月、6个月暂无减持计划。

晶晨股份：拟以5000万元至1亿元回购股份 用于员工持股或股权激励

晶晨股份(688099.SH)公告称，公司拟以不低于5000万元且不超过1亿元回购股份，回购价格不超过121.58元/股。回购的股份将用于员工持股计划或股权激励。公司董事长暨实际控制人提议回购股份，董事会已审议通过该回购方案。回购期限为自董事会审议通过之日起12个月内。

奥比中光：拟以2000万元-4000万元回购公司股份

奥比中光(688322.SH)公告称，公司基于对未来发展前景的信心及对长期价值的认可，拟以集中竞价交易方式回购部分已发行的人民币普通股（A股）股票，回购资金总额不低于2000万元（含）且不超过4000万元（含）。回购股份将用于维护公司价值及股东权益，并在披露回购结果暨股份变动公告十二个月后采用集中竞价交易方式出售。

精智达：拟加快实施回购公司股份 金额不低于4000万元

精智达(688627.SH)公告称，基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，公司计划在本公告日至2025年4月30日期间加快实施回购，自第三届董事会第二十六次会议审议通过回购方案之日起至2025年4月30日累计回购金额不低于4,000万元。公司坚定看好中国经济发展前景，所受加征关税负面影响极小。同时，公司多项业务均实现重大进展，包括成功取代美国供应商供应探针卡、与主要客户签订采购协议等。

光格科技：拟以1000万元-2000万元回购公司股份

光格科技(688450.SH)公告称，公司拟以集中竞价交易方式回购公司部分股份，资金总额不低于1000万元（含），不超过2000万元（含）。回购股份将用于实施员工持股计划或股权激励。回购价格不超过36.77元/股，回购期限为自董事会审议通过之日起12个月内。

国芯科技：基于RISC-V架构多核CPU研发的超高性能云安全芯片新产品内部测试成功

国芯科技(688262.SH)公告称，公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在公司内部测试中获得成功。该芯片具有超高性能、高安全性、高可靠性和高扩展性，适用于云计算、5G网络、金融系统、政务系统、数据中心以及高性能计算和网络安全设备等领域。新产品的研发成功丰富了公司安全芯片产品线，对公司未来市场拓展和业绩成长性预计将产生积极影响。但需注意，该产品尚处于市场导入初期，存在市场推广与客户开拓不及预期等风险。

（科创板日报）