海晨股份公告，2024年营业收入16.5亿元，同比下降9.74%。归属于上市公司股东的净利润2.93亿元，同比增长4.37%。基本每股收益1.29元/股，同比增长4.86%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。本文源自金融界A
2025-04-18 21:59:00 0
天风证券：苹果官宣WWDC时间 看好折叠屏创新及供应链
2025-04-01 07:59:00
智通财经APP获悉，天风证券发布研报称，3月26日，苹果（AAPL.US）官宣，第36届全球开发者大会（WWDC）将于北京时间6月10日至14日举行，大会聚焦Apple软件的最新发展、硬件配置和材料使用。天风证券表示，看好折叠屏创新及供应链，建议关注消费电子零组件&组装，如工业富联（601138.SH）等；消费电子材料，如创新新材（600361.SH）等；连接器及线束厂商，如立讯精密（002475.SZ）等；CCL&铜箔&PCB，如生益科技（600183.SH）等。
天风证券主要观点如下：
苹果折叠屏： 3月26日，苹果官宣，第36届全球开发者大会（WWDC）将于北京时间6月10日至14日举行，大会聚焦Apple软件的最新发展、硬件配置和材料使用。折叠iPhone将采用钛合金机身和自研的“浮动式双轨铰链”设计，大规模采用液态金属材料，以提升设备的耐用性、屏幕平整度，实现无折痕效果，取消FaceID，改用TouchID侧边按钮以节省内部空间，配备双镜头后置摄像头和前置摄像头。iOS19将借鉴VisionPro系统的半透明元素，新系统界面会统一visionOS风格，将让Siri在关键功能方面更类似ChatGPT。将为AirPods开发同声传译功能。
OpenAI：1）3月26日，OpenAI正式推出GPT-4o原生图像生成功能。发布新一代文生图功能，取代了此前的DALL-E3，成为ChatGPT和Sora平台的默认图像引擎。2）OpenAI对其Agents SDK进行了重大更新，支持了对手Anthropic推出的MCP服务协议。其模型可以以最小的摩擦融入与其他AI模型相同的生态系统，通过现有的MCP服务器轻松访问各种企业数据存储和工具，大大简化集成开发。3）即将完成史上最大规模400亿美元的一轮融资。由软银集团领投，或取代微软成为OpenAI的最大股东，多家知名投资机构也参与其中。
端侧AI：1）3月27日，阿里巴巴通义千问团队推出新一代端到端全模态大模型Qwen2.5-Omni-7B，宣布开源。Qwen2.5-Omni-7B是全球首个支持文本、图像、音频、视频全模态输入输出的一体式模型，采用首创Thinker-Talker双核架构，支持多模态交互。2）三部门发布轻工业数字化转型实施方案，深化人工智能赋能应用。据移远通信公众号预测，2023年中国端侧AI市场规模达1,939亿元，预计2028年将增至19,071亿元，年均复合增长率高达58%。
面板： 3月电视面板价格上涨，中尺寸面板全面涨价。3月下旬，电视面板与显示器面板价格上涨，笔电面板价格持稳。面积增长比出货量增长收益效应更明显，面板出货面积呈增加趋势。据Omdia预测，85英寸及以上的液晶和OLED电视以及公共显示器出货量将在2025年增长34%，而100英寸及以上的液晶电视显示屏出货量将首次超过100万台。大尺寸液晶电视面板需求强劲，面板厂商对其8.5代、8.6代和10.5代产线的产品组合进行调整，采取扩展现有10.5代TFT产线的产能、8.5代和8.6代产线生产更多液晶电视面板、增加三种套切生产方式以及10.5代和8.5/8.6代产线的产品组合转变等措施生产大尺寸面板。
建议关注：
消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、蓝思科技、博硕科技、鹏鼎控股、歌尔股份、长盈精密、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达（与电新组联合覆盖）、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；
消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；
连接器及线束厂商：连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、鼎通科技（通信组覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；
被动元件：上游原材料：洁美科技、国瓷材料（与化工组联合覆盖）；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；
面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；
CCL&铜箔&PCB：建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技（电新组和金属材料组联合覆盖）、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；
消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技（电新组与机械组联合覆盖）、凌云光、精测电子（与机械组联合覆盖）、博众精工（机械组覆盖）；
品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）；
折叠屏产业链：东睦股份（金属材料组与机械组联合覆盖）、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；
汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威（计算机与汽车联合覆盖）、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、保隆科技（汽车组覆盖）、速腾聚创、禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、经纬恒润、伯特利（汽车组覆盖）、中鼎股份、天润工业、中科创达（与计算机组联合覆盖）、诚迈科技、小鹏汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、理想汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、蔚来、上汽集团、比亚迪（汽车组与电新组联合覆盖）；
自动驾驶：禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、德赛西威、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、经纬恒润、保隆科技（汽车组覆盖）、伯特利（汽车组覆盖）、大华股份、海康威视
风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险，地缘政治冲突风险，消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。
本文源自智通财经网
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